【記者林文強/台北報導】
光子運算領導者Lightmatter 今日宣布，與電子設計自動化（EDA）及 IP 解決方案領導者 Synopsys 展開策略合作，將 Synopsys 的 224G SerDes與 UCIe IP（3 奈米製程），整合至 Lightmatter 的 Passage™ 3D 共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）平台。透過此次合作，Lightmatter 將可打造一套高穩定、低延遲的共封裝光學（CPO）平台，專為下一代 AI 基礎建設的規模化需求而設計，優化電訊號與光訊號之間的介面，並確保先進 AI 加速器與 Lightmatter 3D 光子引擎之間的高頻寬、無縫連接。
Lightmatter 工程與營運資深副總裁 Ritesh Jain 表示，「隨著 AI 模型規模與複雜度快速提升，電介面與光學引擎之間的效率已成為系統設計的關鍵因素。將 Synopsys 經過矽晶驗證的224G SerDes 與 UCIe IP 導入 Passage 平台，讓我們能提供一套高效能、並符合量產（HVM）需求的完整解決方案，有助於客戶在 XPU 與交換器設計中導入 CPO 技術，達到最佳效能、穩定度與能源效率。」
合作重點與效益
透過最佳化的 224G SerDes 與 UCIe IP，在提升傳輸頻寬、降低延遲的同時，也進一步放大 Lightmatter 3D 架構在節約能源表現上的優勢。
採用已驗證的介面 IP 與成熟設計流程，可降低系統整合的複雜度與不確定性，協助客戶更有信心、也更準時地完成高效能 AI 晶片開發。
結合 Synopsys 具備 AI 能力的 EDA 與系統設計工具，包括3DIC Compiler、Lumerical 光學模擬工具與 OptoCompiler，可加速電性與光子元件的共同設計流程。
分析師觀點：市場影響
650 Group 創辦人暨技術分析師 Alan Weckel 表示：「針對先進 3D 光子互連所最佳化的高速 SerDes IP 整合，是共封裝光學（CPO）生態系邁向成熟的重要關鍵。Synopsys 與 Lightmatter 的此次合作，聚焦解決採用共封裝光學（CPO）的下一代 AI 晶片邁向市場的關鍵路徑，為超大規模資料中心業者提供一條經過驗證的高效能發展藍圖，協助其突破傳統受限於封裝邊緣（shoreline-bound）互連方案的擴展瓶頸。」
資料照圖片提供：Lightmatter資料照
